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我们持续投资最先进的设备,保持最先进的工艺。我们有完善的表面贴装的制程能力。我们的生产经验涵盖小到01005的元器件,到各种BGA的贴装;到550mm*480mm的电路板,到30层的电路板;从元件叠装到元件倒装;从点胶到底部填充技术。

我们有先进的波峰焊接设备,可以实现大量的可靠的通孔焊接。同时拥有选择焊接设备,可以实现小批量、高可靠性、高难度的通孔焊接。

我们有涂覆三防胶线,灌胶等装备,能够全方位的满足客户的需求。

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